12月16-17日♘,由恒行2平台和中國科學院計算技術研究所共同主辦的第一屆集成芯片和芯粒大會在上海順利舉辦。本屆大會以國家自然科學基金委部署的集成芯片重大研究計劃為背景,聚焦“跨學科探索集成芯片前沿技術”這一主題,為學術交流和思想碰撞提供了平臺。大會匯集了7位相關領域的院士和來自高校、研究機構和企業的近500位行業同仁,通過集成電路、計算機、數學🕵🏿、物理🏄、化學等跨學科的探討,探索構建自主創新的集成芯片和芯粒關鍵共性技術和可持續發展生態新路徑。
集成芯片是通過半導體微納工藝將若幹芯粒再次集成的技術🛂,以形成較單芯片更高集成度、更豐富功能的芯片和系統👩🏽🦳。隨著摩爾定律的發展逐漸趨緩👨🏻,集成芯片與芯粒技術在高性能芯片的製造與設計中發揮著越來越重要的作用。集成芯片相關技術是加快建設科技強國,實現高水平科技自立自強的重要引擎。